程鹏：智驾朝上，四维图新助力车企“全栈可控”
四维图新CEO程鹏示意，“车企聚焦掌持中枢技艺IP与学问，围绕用户体验打造互异化品牌体验，同期与供应商充分和解协同开拓，不仅有助于降本散播风险，更能促进车企在阛阓竞争中保持高天真性和高竞争力，杀青‘全栈可控’。”
“车企聚焦掌持中枢技艺IP与学问，围绕用户体验打造互异化品牌体验，同期与供应商充分和解协同开拓，不仅有助于降本散播风险，更能促进车企在阛阓竞争中保持高天真性和高竞争力，杀青‘全栈可控’。”
四维图新CEO程鹏 企业供图
在10月11日举办的2024四维图新用户大会上，四维图新CEO程鹏对智能驾驶技艺发展趋势、车路云成立试点落地、国产芯片破局等行业柔和的热门问题进行了判辨，同期也发布了四维图新NI In Car系列从初学级到中高阶的智驾居品矩阵，以及AC8025AE舱行泊一体芯片。
有业内东谈主士分析示意，“在汽车智能化与自动驾驶技艺欣欣向荣确当下，本应催生多元化立异的竞争口头，却因阛阓竞争的强烈而略显单调同质。”程鹏坦言，“全自研之路现阶段已透露诸多缺陷和不笃定性——车企与供应商之间亟需深入和解，以杀青共生共赢、全栈可控的良性发展所在。”
舆图从功能件演变为安全件
高速NOA和城市NOA，在民用普及经由中齐靠近不同进度的场景攻克繁重。
在舆图行业深耕二十余年之后，四维图新领有了多数的技艺储备来搪塞轻量化高精度舆图的挑战。程鹏强调，这些“原始蓄积”仍是成为四维图新助力车企制胜改日的蹙迫成本，舆图正在从智驾决策功能件转酿成为安全件。跟着舆图在智能驾驶界限的变装滚动，舆图正在以多元化、更天真、多端部署的居品形态办事不同阶段智能驾驶应用需求。
基于四维图新轻量化舆图HD Lite，结合轻舟智航中高阶全栈软件算法，两边协力推出最初的城市NOA智驾决策，并进行了北京、广州多个复杂场景的路测视频展示。
2024四维图新用户大会现场 企业供图
向中高阶智驾决策稳步迈进
刻下，四维图新智能驾驶居品总出货量跨越100万台，已定点和已量产共计超200万台，为7家车企提供智驾处治决策。
大会现场，程鹏重心发布了NI In Car系列从初学级到中高阶的智驾居品矩阵，首推基于地平线征途6E/M的行泊一体中算力智驾决策。
基于征途6E/M芯片的行泊一体中算力智驾决策，搭载7V3R12U极优传感器建立，确保了数据捕捉的精确度与处理经由的高效性及阐述度。数算会通技艺的艰深哄骗，更是大幅擢升了系统恶果。通过高速领航援助NOP的全场景袒护，以及挂念行车、挂念停车的智能化升级，齐体现了这款决策在擢升驾驶便利性与安全性方面的异常能力。
程鹏示意，该决策还构建了数据运行的智驾闭环系统，通过数据合规、众源更新和不竭迭代等技艺技能，束缚擢升驾驶体验，知足用户个性化需求。
智能化升级弗成葬送用户体验
决定汽车智能化进度的上下，价钱绝非唯独考量身分。
用户大会上，面向10万级车型阛阓的舱泊一体处治决策初度亮相。
四维图新将自研AC8025芯片与地平线征途3技艺相会通，该决策在成本限制、国产化率、算力优化以及居品开拓恶果等方面均展现出显赫的技艺上风与阛阓竞争力。通过立异的双域整合打算，在硬件成本的显赫缩减的同期，通过功能的高效分时复用与数据的深度赋能，充分挖掘了算力的内在价值，并辅以5V5R传感器建立，在双域会通中展现了出色的成本限制能力。
在国产化方面，该决策杀青了高达70%的国产化率，同期杀青了算力资源的精简建立与高效利用。
与此同期，四维图新推出了基于高通骁龙SA8155平台的舱泊一体化处治决策，专为阛阓8-15万元区间的车型量身打造。该决策通过深度整合整机TBOX与整车OTA引擎载体，杀青了系统层面的高度集成化打算。
值得一提的是，该决策从硬件到底软，从芯片到传感器，均为极简建立，但具备极高的体验感。程鹏强调，“整套决策坐褥成本可匡助车企至少降本20%以上。”
作念车城链接器，为车路云不竭注入动能
现在四维图新已参与到北京、深圳、杭州、无锡、武汉等多个首批试点城市的车路云成立使命中。面对产业发展需求，四维图新基于时空办事能力，打造车路云一体化处治决策，为车路云界限化应用提供全标的助力。
凭借在快速审图、数据合规及自动驾驶舆图轨范制定方面的丰富训戒，四维图新将联接行业生态伙伴，加快关联技艺轨范的落地实行，并鼓吹杀青量产托付。同期，基于在L4级自动驾驶界限的泛泛应用，四维图新正在束缚探索新的应用场景，比如车场路云一体化的全场景自动停车(AVP)处治决策，以及高档别的自动驾驶信控，改日联袂更多生态伙伴共促技艺落地。
死心现在，四维图新旗下杰发科技SoC芯片出货量已达到8500万套片，MCU芯片出货量窒碍6000万颗。四维图新正在联袂产业链伙伴打造竣工的汽车芯片国产化供应链，前年发布的AC8025已杀青量产，并得到5家海外顶级搭伙车企和自主品牌车企花样定点。
2024四维图新用户大会现场 企业供图
此次用户大会上推出的全新车规级舱行泊一体单芯片处治决策AC8025AE，“正在冲刺量产前的终末阶段，将在2025年认真量产。”程鹏示意，“AC8025AE芯片弃取先进的合封相貌，将两个训导的芯片从头封装成为一颗，不仅裁减了开拓周期，还大大质问了成本，确保了决策的训导与可靠。”(中国经济网记者 王跃跃)